Réseaux de résistances

Réseau de résistances, 8, 22 Ohms. Nombre de résistances: 8. Résistance R: 22 Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: 2NBS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.1W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Coefficient de température (ppm/°C): ±150ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 6.2mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 1k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 1k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 10k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 10k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 100k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 100k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 2.2k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 2.2k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 22k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 22k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 33 Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 33 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±1 Ohm. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 330 Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 330 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 470 Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 470 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 4.7k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 4.7k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 47k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 47k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées DIP. Groupe de produits du fabricant: 4100R. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Dissipation nominale [W @ °C]: 2.25W @ 70°C. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 47 Ohms, 47 Ohms. Résistance: 47 Ohms. Résistance (R): 47 Ohms. Type de réseau: résistances isolées. Organisation: 4x47R. Boîtier: SIL8. Tolérance: 2%. Coefficient de température: 100ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 4.7k Ohms, 4.7k Ohms. Résistance: 4.7k Ohms. Résistance (R): 4.7k Ohms. Type de réseau: résistances isolées. Organisation: 4x4K7. Boîtier: SIL8. Tolérance: 2%. Coefficient de température: 100ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 8x1, 1k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 1k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 10k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 10k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 100k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 100k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 220 Ohms, 8x1. Résistance R: 220 Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Boîtier: SIL9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9

Réseau de résistances, 8x1, 22k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 22k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 220k Ohms, 220k Ohms. Résistance: 220k Ohms. Résistance (R): 220k Ohms. Type de réseau: résistances en bus (1 connexion commune). Organisation: 8x220K. Boîtier: SIL9. Tolérance: 2%. Coefficient de température: 100ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 8x1, 330 Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 330 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 3.3k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 3.3k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 4.7k Ohms, 4.7k Ohms. Résistance: 4.7k Ohms. Résistance (R): 4.7k Ohms. Type de réseau: résistances en bus (1 connexion commune). Organisation: 8x4K7. Boîtier: SIL9. Tolérance: 2%. Coefficient de température: 100ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 8x1, 47k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 47k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: 4600. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.2W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 560 Ohms, 560 Ohms. Résistance: 560 Ohms. Résistance (R): 560 Ohms. Type de réseau: résistances en bus (1 connexion commune). Organisation: 8x560R. Boîtier: SIL9. Tolérance: 2%. Coefficient de température: 100ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 680 Ohms, 680 Ohms. Résistance: 680 Ohms. Résistance (R): 680 Ohms. Type de réseau: résistances en bus (1 connexion commune). Organisation: 8x680R. Boîtier: SIL9. Tolérance: 2%. Coefficient de température: 100ppm. Type de résistance: réseau