Réseaux de résistances

Réseau de résistances, 8x1, 8.2k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 8.2k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL09A. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 9x1, 4.7k Ohms. Nombre de résistances: 9x1. Résistance R: 4.7k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL10A. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL10. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 10. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 9x1, 1k Ohms. Nombre de résistances: 9x1. Résistance R: 1k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL10A. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL10. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 10. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 9x1, 100k Ohms. Nombre de résistances: 9x1. Résistance R: 100k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL10A. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL10. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 10. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 9x1, 15k Ohms. Nombre de résistances: 9x1. Résistance R: 15k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL10A. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL10. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 10. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 9x1, 33k Ohms. Nombre de résistances: 9x1. Résistance R: 33k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL10A. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL10. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 10. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 5x2, 10k Ohms. Nombre de résistances: 5x2. Résistance R: 10k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RNL10B. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL10. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 10. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 500V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 1k Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 1k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: L091S. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Tension de claquage: 200V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 8x1, 470 Ohms. Nombre de résistances: 8x1. Résistance R: 470 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseaux de résistances encapsulées fixes (SIL). Groupe de produits du fabricant: RA. Boîtier: montage vertical. Boîtier: SIL9. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 9. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.125W. Tolérance (%): ±2 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±100ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Réseau de résistances, 0 Ohm, 0 Ohm. Résistance: 0 Ohm. Résistance (R): 0 Ohm. Boîtier: 0805. Type de réseau: résistances isolées. Tolérance: 5%. Organisation: 4x0R0. Coefficient de température: 200ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 100 Ohms, 100 Ohms. Résistance: 100 Ohms. Résistance (R): 100 Ohms. Boîtier: SMD 1206. Type de réseau: résistances isolées. Tolérance: 5%. Organisation: 4x10R. Coefficient de température: 200ppm. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 10k Ohms, 10k Ohms. Résistance: 10k Ohms. Résistance (R): 10k Ohms. Boîtier: SMD 1206. Type de réseau: résistances isolées. Tolérance: 5%. Organisation: 4x10K CONCAVE 200PPM. Type de résistance: réseau

Réseau de résistances, 4x1, 100k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 100k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 100 Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 100 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Tension de claquage: 100V. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C. Tolérance (%): ±5 %

Réseau de résistances, 4x1, 10k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 10k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 10 Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 10 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 150 Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 150 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 15k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 15k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Tension de claquage: 100V. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C. Tolérance (%): ±5 %

Réseau de résistances, 4x1, 1.5k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 1.5k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 1k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 1k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 220 Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 220 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 2.2k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 2.2k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 330 Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 330 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 33k Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 33k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C

Réseau de résistances, 4x1, 33 Ohms. Nombre de résistances: 4x1. Résistance R: 33 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: Réseau de résistances. Composant monté en surface (CMS). Groupe de produits du fabricant: TC164-JR. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SMD 0603. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Dissipation nominale [W @ °C]: 0.0625W. Tolérance (%): ±5 %. Tension de fonctionnement maxi (V): 50V. Tension de claquage: 100V. Coefficient de température (ppm/°C): ±200ppm/°C. Distance entre connexions (pas): 1.6mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +155°C