Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 27. Fonction: Interface I2C rapide, 100kHz, 400kHz, 1.7MHz. Remarque: extenseur de port - I2C. Nombre de connexions: 28. Dissipation de puissance maxi: 700mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 15. Divers: extenseur de port - I2C. Fonction: Interface I2C rapide, 100kHz, 400kHz, 1.7MHz. Nombre de connexions: 28. Dissipation de puissance maxi: 700mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28SOIC. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Émetteur/récepteur CAN. Nombre de circuits pilote/récepteur: 1. Désactivable: non. Vitesse de communication max.[bit]: 1Mbit. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Émetteur/récepteur CAN. Nombre de circuits pilote/récepteur: 1. Désactivable: non. Vitesse de communication max.[bit]: 1Mbit. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: QFN28. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 28. Type de circuits: Contrôleur CAN avec émetteur/récepteur intégré. Nombre de circuits pilote/récepteur: 1. Vitesse de communication max.[bit]: 1Mbit. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V/4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 3000. Fonction: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Remarque: sérigraphie/code CMS KDNN. Marquage sur le boîtier: KDNN. Nombre de connexions: 5. RoHS: oui. Spec info: sortie à trois états. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT-23-5. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 3000. Fonction: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Remarque: sérigraphie/code CMS KJNN. Marquage sur le boîtier: KJNN. Nombre de connexions: 5. RoHS: oui. Spec info: sortie à trois états. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT-23-5. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 3000. Fonction: Contrôleur de charge linéaire Li-Ion/Li-polymère. Remarque: sérigraphie/code CMS 833AMI. Remarque: courant de charge 1A (max 1.2A). Remarque: tension de charge 4.2V. Remarque: Timer Period 0 hours. Marquage sur le boîtier: 833AMI. Equivalences: MCP73833T-AMI/UN. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: MSOP. Boîtier (selon fiche technique): MSOP-10. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Tension d'alimentation (op): 7V

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 3000. Fonction: Contrôleur de charge linéaire Li-Ion/Li-polymère. Remarque: sérigraphie/code CMS 833FCI. Remarque: courant de charge 1A (max 1.2A). Remarque: tension de charge 4.2V. Remarque: Timer Period 6 hours. Marquage sur le boîtier: 833FCI. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: MSOP. Boîtier (selon fiche technique): MSOP-10. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Tension d'alimentation (op): 7V

Circuit intégré. Remarque: 1.8V - 5.5V. Remarque: ID unique et changement de batterie. Remarque: horloge/calendrier en temps réel, bus I2C, avec EEPROM, SRAM. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Nombre de connexions: 18 db. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. ROHS: oui

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Courant de sortie (maxi): 500mA. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Tension d'alimentation (op): 50V. Tension d'entrée Vin (max): 30 v

Circuit intégré. Remarque: remplacement version précédente MIC502BM. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: contrôle de température (chauffage, ventilateur), 4V...13.2V. Remarque: remplacement version précédente MIC502BN. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: BiMOS II Unipolar. Remarque: 4/8-Bit parallel-input. Nombre de connexions: 24. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-24

Circuit intégré. Remarque: BiMOS II Unipolar. Remarque: 8-Bit Serial-input. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: BiMOS II Unipolar. Remarque: 8-Bit Serial-input. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18