Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: QIP10+F. Nombre de bornes: 10. Puissance de sortie maxi (W): 3.5W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SQL15. Nombre de bornes: 15. Puissance de sortie maxi (W): 14W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms

Circuit intégré. Remarque: 13V @ 4 Ohms

Circuit intégré. Remarque: (14V @ 4 Ohms). Remarque: Gain--40dB

Circuit intégré. RoHS: non. Nombre de bornes: 23

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIL12. Nombre de bornes: 12. Puissance de sortie maxi (W): 20W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIL12. Nombre de bornes: 12. Nombre de circuits: 2. Puissance de sortie maxi (W): 2x8.2W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms

Circuit intégré. Fonction: Mode de courant moyen PWM. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOP-16. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'alimentation (op): 20V

Circuit intégré. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG--1205-001935

Circuit intégré. Remarque: O3B3. Remarque: sérigraphie/code CMS 2A1T

Circuit intégré. Remarque: GG09-10524A. Remarque: SP-R915

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG. Remarque: remplaçant

Circuit intégré. Remarque: TIMET

Circuit intégré. Remarque: 62119-401-861 Samsung. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Remarque: 62119-401-862 Samsung. Nombre de connexions: 56. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-56

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Remarque: 668-221D. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Remarque: GOLDSTAR 668-439C

Circuit intégré. Remarque: sur commande seulement. Nombre de connexions: 64. Boîtier: DIP

Circuit intégré. Remarque: DT-SYC-1

Circuit intégré. Remarque: forme rectangulaire. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)