Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64. Remarque: 62119-401-861 Samsung. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-56. Remarque: 62119-401-862 Samsung. Nombre de connexions: 56

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64. Remarque: 668-221D. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Remarque: GOLDSTAR 668-439C

Circuit intégré. Boîtier: DIP. Nombre de connexions: 64. Remarque: sur commande seulement

Circuit intégré. Remarque: DT-SYC-1

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: forme rectangulaire

Circuit intégré. Remarque: PANASONIC

Circuit intégré. Remarque: HD6432197A16FX 1G1

Circuit intégré. Remarque: IC601. Remarque: SVM-9427-CP

Circuit intégré. Remarque: SMD. Remarque: SAMSUNG AC09-10456L

Circuit intégré. Remarque: SF5500

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 2.5A

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 2.5A

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 2.5A

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: -55...+125°C. VCC: 8.5...15V. Tension d'alimentation (op): 15V. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 1.25A

Circuit intégré. Fonction: N-Ch 1.25A Peak Current H-Bridge FET Driver. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. Remarque: GV15B. Remarque: HISO204A

Circuit intégré. Remarque: cubique. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: QFN32. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 24. Type de circuits: VCO. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: LFCSP6. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 6. Type de circuits: amplificateur. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V