Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: TDA9330H 2Y. Nombre de connexions: 44. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-44

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG. Remarque: CC8830, K4B162

Circuit intégré logique. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: processeur de signal TV

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: processeur de signal TV

Circuit intégré. Remarque: 110V 9.5ns. Remarque: haute tension. Remarque: MONITOR

Circuit intégré. Remarque: 110V 7.5ns. Remarque: haute tension. Remarque: MONITOR

Circuit intégré. Remarque: THOMSON. Remarque: 28DF172. Remarque: CG1938

Circuit intégré. Remarque: NV-HD600/642

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: TDA9875 1Y

Circuit intégré. Remarque: Circuit d'interface. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Remarque: Circuit d'interface. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur de puissance audio 2x80W classe D. Nombre de connexions: 24. Dissipation de puissance maxi: 160W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP-24 ( SOT566-3 ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±14V

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Remarque: Tlephone tra

Circuit intégré. Remarque: basse tension

Circuit intégré. Remarque: TEA1402T/N2. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Remarque: N.L.A

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 40. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: MULTIWATT15. Boîtier (selon fiche technique): MULTIWATT15

Circuit intégré. Remarque: NV-SD400. Remarque: PANASONIC

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Remarque: 4822.20932.746. Remarque: TEA5711T/N2. Nombre de connexions: 32. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-32 ( SOT232-1 )