Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: HISO185A. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-10 / SIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 23

Circuit intégré. Remarque: MDV (4P 331). Nombre de connexions: 4. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-4

Circuit intégré. Remarque: MDV (5P 331). Nombre de connexions: 6. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-6

Circuit intégré. Remarque: TVR1400. Remarque: TVR1400AMK5

Circuit intégré. Remarque: GA13-10070A. Boîtier (selon fiche technique): DA9521

Circuit intégré. Remarque: GA13-10084A. Boîtier (selon fiche technique): 49GI

Circuit intégré. Remarque: SMD. Distance entre connexions (pas): 10x10mm

Circuit intégré. Fonction: contrôleur de facteur de puissance. Marquage sur le boîtier: 1HS01G. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: Contrôleur CCM-PFC. Remarque: fréquence de commutation fixe interne (65kHz). Remarque: Fréquence d'oscillateur fixe, 65 kHz. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: Igate--min--1.5A, max--2A, Max. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SMD. Boîtier (selon fiche technique): PG-DSO-8. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'alimentation (op): 25V

Circuit intégré. Fonction: Off-Line SMPS Quasi-Resonant PWM Controller. Remarque: 85-265VAC, 31W. Marquage sur le boîtier: 2QR2280Z. Nombre de connexions: 7. Résistance passante Rds On: 2.26 Ohms. RoHS: oui. Spec info: Transistor CoolMOS 800 V intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): PG-DIP-7. Tension Vds(max): 800V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 50. Fonction: Courant de collecteur. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): PG DIP-8. Température de fonctionnement: -25...+130°C

Circuit intégré. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Détecteur de tension. Tension d'alimentation mini (V): +1.6V. Tension d'alimentation maxi (V): +16V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): -15V/+4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +15V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Remarque: Ip =100mA. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Remarque: Ip =100mA. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Température de fonctionnement: -25...+85°C

Circuit intégré. Remarque: ICX027BK-2. Remarque: ICX027BK-6

Circuit intégré. Remarque: First-In/First-Out dual-port memory. Remarque: Shift Frequency--22.2MHz. Nombre de connexions: 32. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32

Circuit intégré. Vitesse de transmission: 1 MHz. Tension: ±18V. Nombre de connexions: 8. Spec info: tension d'offset d'entrée 25uV. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Vitesse de transmission: 1 MHz. Tension: ±18V. Nombre de connexions: 8. Spec info: tension d'offset d'entrée 10uV. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Spec info: VS= ±18V. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: sérigraphie/code CMS B38. Marquage sur le boîtier: B38. Nombre de connexions: 5. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT23-5. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 2.7...60V. Tension d'alimentation (op): 60V

Circuit intégré. Remarque: sérigraphie/code CMS A69. Marquage sur le boîtier: A69. Nombre de connexions: 5. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT23-5. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.7...60V. Tension d'alimentation (op): 75V

Circuit intégré. RoHS: oui. Boîtier: SOT-23/5. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 5. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C