Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: non. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. Fonction: Pilote de LED. Remarque: vumètre, bargraphe. Nombre de connexions: 22. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-22

Circuit intégré. Remarque: BA6888N

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: JVC HRD565S

Circuit intégré. Remarque: PANASONIC

Circuit intégré. Nombre de connexions: 32. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-32

Circuit intégré. Remarque: BIZONYTALAN

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Amplificateur opérationnel. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Nombre de circuits: 2

Circuit intégré. Nombre de connexions: 10. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: NV-F65. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: NV-HS1000EG. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SDIP32. Nombre de bornes: 32

Circuit intégré. Remarque: PANASONIC NV-M40. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Remarque: DC/DC control IC. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: DC/DC control IC. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-A16

Circuit intégré. Remarque: filtre EMI. Distance entre connexions (pas): 4x4mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSSOP-B28

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Alimentation électrique: 9...18V. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOP-16. Fréquence de fonctionnement: 150kHz. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 32. Dissipation de puissance maxi: 950mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-A32. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 7.5...30V. Tension d'alimentation (op): 36V

Circuit intégré. Remarque: Wireless Audio Link IC.. Nombre de connexions: 22. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-22

Circuit intégré. Remarque: JVC