Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Fréquence: fréquence de fonctionnement 60kHz. Fonction: alimentations capacitives, mesure de puissance, pilotes de LED. Marquage sur le boîtier: VIPER06L. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Spec info: Stand-by power <30mW 265VAC. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-7

Circuit intégré. Fréquence: fréquence de fonctionnement 60kHz. Fonction: alimentations capacitives, mesure de puissance, pilotes de LED. Marquage sur le boîtier: VIPER06L. Equivalences: VIPER06LSTR. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Spec info: Stand-by power <30mW 265VAC. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSO10 (4.8x3.9x1.75mm)

Circuit intégré. Remarque: VSD 620V. Remarque: FSW--100KHz. Nombre de connexions: 5. Dissipation de puissance maxi: 82W. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): PENTAWATT HV. Tension d'alimentation (op): 15V

Circuit intégré. Remarque: fréquence de fonctionnement 115kHz. Remarque: Stand-by power <50mW 265VAC. Remarque: Contrôleur pour alimentation à découpage 18W 230VAC. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: fréquence de fonctionnement 60kHz. Remarque: Stand-by power <50mW 265VAC. Remarque: Contrôleur pour alimentation à découpage 18W 230VAC. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Fonction: Contrôleur pour alimentation à découpage 18W 230VAC. Remarque: fréquence de fonctionnement 60kHz. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Spec info: Stand-by power <50mW 265VAC. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-7

Circuit intégré. Remarque: 200kHz. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PowerSO-10. Boîtier (selon fiche technique): PowerSO-10

Circuit intégré. Remarque: BH13-10302R. Remarque: 2xNJU4066B. Remarque: 1xGL324D

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 75dB. Fonction: AUTOMOTIVE APPLICATIONS. Nombre de connexions: 4. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PPAK. Boîtier (selon fiche technique): PPAK. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 5.5...36V. Tension d'alimentation (op): 41V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 50. Fonction: AUTOMOTIVE APPLICATIONS. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PPAK. Boîtier (selon fiche technique): PPAK. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 5.5...36V. Tension d'alimentation (op): 41V

Circuit intégré. Remarque: 1205-002035. Remarque: au pas de 0.2mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): FBGA-180P

Circuit intégré. Remarque: amplificateur de sortie vidéo, haute tension. Remarque: MONITOR

Circuit intégré. Remarque: CK5320

Circuit intégré. Remarque: AKAI

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: IC701

Circuit intégré. Remarque: SIEMENS

Circuit intégré. Remarque: SIEMENS

Circuit intégré. Fonction: Mémoire 'FLASH'. Remarque: 20mA Active Current. Remarque: 10uA Standby Current. Marquage sur le boîtier: 25Q64JVSIQ. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8 208mil. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.7...3.6V. Tension d'alimentation (op): 3.6V

Circuit intégré. Fonction: Mémoire 'FLASH'. Remarque: 4mA Active Current. Remarque: 1uA Standby Current. Marquage sur le boîtier: 25Q80BVSIG. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8 208mil. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.7...3.6V. Tension d'alimentation (op): 3.6V

Circuit intégré. Fonction: 8 bit data bus. Remarque: max. Nombre de connexions: 40. RoHS: oui. Spec info: remplacement pour circuit MOS 6502. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 1.8...5V

Circuit intégré. Fonction: Adaptateur d'interface périphérique. Spec info: Convient pour remplacer le circuit intégré MOS 6521. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: Adaptateur d'interface polyvalent. Remarque: interface série. Spec info: Convient pour remplacer le circuit intégré MOS 6522. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: Adaptateur d'interface de communication asynchrone. Spec info: Convient pour remplacer le circuit intégré MOS 6551. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: 256gray channel addressable 3 channel led driver. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOP-8