Circuits audio

Circuit audio. Remarque: Ucc 4.5...9V. Remarque: Vcc max 14V

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP24S. Nombre de bornes: 24

Circuit audio. Remarque: LIN-IC

Circuit audio. Remarque: 14.4V @ 4 Ohms

Circuit audio. Remarque: Max 20V 2.5A. Nombre de connexions: 12. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIL-12

Circuit audio. Remarque: CAR POWER AMPL.. Nombre de connexions: 17

Circuit audio. Nombre de connexions: 12

Circuit audio. Nombre de connexions: 12

Circuit audio. Remarque: 14.4V @ 2 Ohms

Circuit audio. Remarque: pattes de connexion paires pliées

Circuit audio. Remarque: Max 20V 2.5A

Circuit audio. Nombre de connexions: 15. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. VCC: 6...18V

Circuit audio. Remarque: Vcc 50V, IO(peak) 3.5A. Remarque: amplificateur de puissance audio stéréo (classe AB). Nombre de connexions: 12. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP12-P-1.78B

Circuit audio. Remarque: BTL. Nombre de connexions: 25. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP25-P-1.27E

Circuit audio. Fonction: amplicateur audio SONY. Nombre de connexions: 25. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP25P-1.00F

Circuit audio. Remarque: max 9-16V. Remarque: 43W @ 14.4V/4 Ohms

Circuit audio. Remarque: max 9-18V, 20Hz...20kHz. Remarque: HTD 0.02%. Nombre de connexions: 25. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP25-P-1.00F

Circuit audio. Remarque: avec dissipateur thermique. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): QDIP-14

Circuit audio. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Nombre de connexions: 36. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): R-PDSO-G36 (15.9x11mm )

Circuit audio. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Remarque: SAMSUNG--1201-002270. Nombre de connexions: 36. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PSOP3. Boîtier (selon fiche technique): PSOP3-36 (15.9x11mm )

Circuit audio. Remarque: amplificateur home cinéma Samsung. Nombre de connexions: 44. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-44 14x6mm

Circuit audio. Remarque: amplificateur home cinéma HT-X710. Remarque: SAMSUNG--1201-002673. Nombre de connexions: 44. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-44 14x6mm

Circuit audio. Fonction: Amplificateurs Audio Mono-Stéréo Classe D. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Nombre de connexions: 64. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTQFP. Boîtier (selon fiche technique): HTQFP-64 ( 14x14mm ). Température de fonctionnement: 0...+150°C

Circuit audio. Fonction: Amplificateurs Audio Mono-Stéréo Classe D. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Nombre de connexions: 44. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PSOP3. Boîtier (selon fiche technique): PSOP3-44 ( 14x14mm ). Température de fonctionnement: 0...+150°C

Circuit audio. Fonction: Amplificateurs Audio Stéréo Classe D. Remarque: Class-D. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Remarque: THD--0.06%. Nombre de connexions: 48. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTQFP. Boîtier (selon fiche technique): HTQFP-48 ( 7x7mm). Température de fonctionnement: 0...+85°C